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MEMORIA | |
---|---|
Disposición de la memoria | 12 x 8 GB |
Memoria interna máxima | 1536 GB |
Tipo de memoria interna | DDR4-SDRAM |
ECC | Si |
Ranuras de memoria | 24 |
Memoria interna | 96 GB |
Velocidad de memoria del reloj | 2666 MHz |
PROCESADOR | |
Tcase | 78 °C |
Frecuencia del procesador turbo | 3 GHz |
Opciones integradas disponibles | No |
Número de núcleos de procesador | 10 |
Modo de procesador operativo | 64 bits |
Familia de procesador | Intel® Xeon® |
Caché del procesador | 13,75 MB |
Velocidad de reloj | 2,2 GHz |
Escalonamiento | U0 |
Tipos de memoria que admite el procesador | DDR4-SDRAM |
código de procesador | SR3GK |
Procesador nombre en clave | Skylake |
Número de procesadores instalados | 2 |
Execute Disable Bit | Si |
Tamaño del paquete de procesador | 76 x 56.5 mm |
Procesador libre de conflictos | Si |
Potencia de diseño térmico (TDP) | 85 W |
Tipo de cache en procesador | L3 |
Escalabilidad | 2S |
Número de filamentos de procesador | 20 |
Litografía del procesador | 14 nm |
Fabricante de procesador | Intel |
Memoria interna máxima que admite el procesador | 768 GB |
Procesador compatible | Intel® Xeon® |
ECC que admite el procesador | Si |
Set de instrucciones soportadas | AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2 |
Canales de memoria que admite el procesador | Hexagonal |
Número máximo de buses PCI Express | 48 |
Modelo del procesador | 4114 |
Socket de procesador | LGA 3647 |
Tipos de bus | UPI |
Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador | 2400 MHz |
PUERTOS E INTERFACES | |
Cantidad de puertos USB 2.0 | 1 |
Cantidad de puertos VGA (D-Sub) | 2 |
Cantidad de puertos tipo A USB 3.0 (3.1 Gen 1) | 3 |
RED | |
Ethernet | Si |
Tecnología de cableado | 10/100/1000Base-T(X) |
PESO Y DIMENSIONES | |
Ancho | 482 mm |
Profundidad | 778,3 mm |
Altura | 43 mm |
CONTROL DE ENERGÍA | |
Número de fuentes de alimentación redundantes instaladas | 2 |
Fuente de alimentación, frecuencia de entrada | 50/60 Hz |
Número redundante de fuentes de alimentación soportadas | 2 |
Fuente de alimentación | 750 W |
Suministro de energía redundante (RPS), soporte | Si |
CONDICIONES AMBIENTALES | |
Intervalo de temperatura de almacenaje | -10 - 60 °C |
Altitud de funcionamiento | 0 - 3048 m |
Intervalo de humedad relativa para funcionamiento | 8 - 90% |
Intervalo de temperatura operativa | 5 - 45 °C |
Intervalo de humedad relativa durante almacenaje | 8 - 90% |
APROBACIONES REGULADORAS | |
Certificado Energy Star | Si |
RANURAS DE EXPANSIÓN | |
Ranuras PCI Express x8 (Gen 3.x) | 2 |
Versión de entradas de PCI Express | 3.0 |
PCI Express x16 Gen (3.x) ranuras | 1 |
MEDIOS DE ALMACENAJE | |
Capacidad total de almacenaje | 960 GB |
Número de unidades SSD instalados | 4 |
Disco de estado sólido, capacidad | 240 GB |
Compatibilidad con Hot-Plug | Si |
Compatibilidad con RAID | Si |
Hot-swap | Si |
Número de unidades SSD compatibles | 10 |
Capacidad máxima de almacenaje | 61,44 TB |
Controladores RAID compatibles | 930-16i |
GRÁFICOS | |
Modelo de gráficos en tarjeta | Matrox G200 |
Adaptador gráfico en tablero | Si |
DESEMPEÑO | |
Sistema operativo instalado | No |
DISEÑO | |
Soporte de ventiladores redundante | Si |
Tipo de chasis | Bastidor (1U) |
Tipo de unidad óptica | No |
Montaje en rack | Si |
Rieles de rack | Si |
Conflicto gratuito | Si |
CARACTERÍSTICAS ESPECIALES DEL PROCESADOR | |
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) | Si |
VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT) | Si |
Procesador ARK ID | 123550 |
Intel Hyper-Threading | Si |
Intel® 64 | Si |
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel | Si |
Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI) | Si |
Tecnología Trusted Execution de Intel® | Si |
Intel® TSX-NI | Si |
Tecnología Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d) | Si |